化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数 10μ m 。
电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。与化学抛光相比,可以消除阴极反应的影响,效果较好。电化学抛光过程分为两步:( 1)宏观整平溶解产物向电解液中扩散,材料表面几何粗糙下降, Ra > 1μ m 。( 2)微光平整阳极极化,表面光亮度提高, Ra < 1μ m 。
动压上浮研磨是使研磨平板旋转,一般的碟状研磨方式。但是只供给化学液做为研磨液,并且提高抛光器的旋转速度,以动压效果使加工表面上浮保持非接触状态,以获得平滑或平坦平面的方法。
在高温中特别是对於铁系材料,容易产生碳扩散,故还是积极利用在高温容易造成氧化损耗的钻石之化学不稳定性研磨现象的方法。
热化学研磨是以容易产生扩散的钻石抛光器,在高温环境中滑动摩擦,促进碳的扩散,而抛光钻石的方法。
高速滑动研磨是在大气中以高压力丶高速条件,将钻石压在不锈钢碟片上,并用氧化反应及碳扩散两种效果,是一种效率相当高的研磨方法。
乾抛光法将比过去的固体工具磨粒小很多的粒子离子或电浆,照射到工作物表面形态的抛光,分类到乾抛光方式。
相对於使用化学液进行的湿式腐蚀法,冲撞电浆或离子的原子状粒子的腐蚀法,称为乾式腐蚀。
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